DLP無縫拼接屏下的DMD芯片的作用就是將色輪透過來的三原色光混合在一起，并且通過數據控制轉換為彩色圖像。雖然看似簡單，但是技術含量極高，那么DMD又是如何實現這一功能的呢？
DLP無縫拼接屏下的DMD芯片是一種整合的微機電上層結構電路單元，利用COMS SRAM記憶晶胞所制成。DMD上層結構的制造是從完整CMOS內存電路開始，再透過光罩層的使用，制造出鋁金屬層和硬化光阻層交替的上層結構，鋁金屬層包括地址電極、絞鏈、軛和反射鏡，硬化光阻層做為犧牲層，用來形成兩個空氣間隙。鋁金屬經過濺鍍沉積及等離子蝕刻處理，犧牲層則經過等離子去灰處理，制造出層間的空氣間隙。
如果從技術角度來看，DMD芯片的構造包括了電子電路、機械和光學三個方面。其中電子電路部分為控制電路，機械部分為控制鏡片轉動的結構部分，光學器件部分便是指鏡片部分。當DMD正常工作的時候，光線經過DMD芯片，DMD表面布滿了體積微小的可轉動鏡片便會通過轉動來反射光線，每個鏡片的旋轉都是由電路來控制的。每個鏡子一次旋轉只反射一種顏色，鏡子的旋轉速度可達到上千轉，如此之多的鏡子以如此之快的速度進行變化，光線通過鏡頭投射到屏幕上以后，給人的視覺器官造成錯覺，人的肉眼錯將快速閃動的三原色光混在一起，于是在投影的圖像上看到混合后的顏色。
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